书目详细信息
： 配位化学
书目信息
| ISBN/价格： | 978-7-122-09685-2:CNY29.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 配位化学/.孙为银编著 |
| 版本项： | 2版 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2010 |
| 载体形态项： | 216页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 21世纪化学丛书 |
| 一般附注： | 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 |
| 相关题名附注： | 封面英文题名：Chemical industry press |
| 提要文摘： | 本书系统介绍了配位化学的形成与发展，配合物中的化学键理论，配合物合成、结构和反应性能，与生命过程相关的配位化学，配位化合物与新材料、分子组装与器件以及纳米配位化学等多方面的内容。 |
| 并列题名： | Chemical industry press eng |
| 题名主题： | 络合物化学 高等学校 教材 |
| 中图分类： | O641.4 |
| 中图分类： | O641.4-43 |
| 个人名称等同： | 孙为银 编著 |
| 记录来源： | CN CQMU/LHQ 20110914 |
